2023年成都市集成電路項目包括哪些？2023年成都市集成電路項目獎補都是什么？2023年成都市集成電路項目的申報條件都是什么？需要經歷什么流程？下面請閱讀小編搜集整理和請教政策專家匯編的指南吧！如需了解政策、申報輔導規劃、申報測評，可聯系小編為您對接政策專家。

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2023年成都市集成電路申報項目獎補政策

（一）鼓勵集成電路企業加大投資。

(1)對實際到位投資5億元以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類項目，按照項目實際貸款利息50%的比例，給予不超過2000萬元的貼息支持；

(2)對實際到位投資2000萬元以上的集成電路設計類項目，按照12%的比例，給予不超過500萬元的資金支持。

(3)集成電路存量企業增資項目參照上述標準執行。

（責任單位：市經信局）

（二）鼓勵企業加大流片投入力度。

(1)對完成全掩膜（FullMask）首輪工程產品流片的集成電路設計企業，給予流片直接費用最高40%、單個企業年度總額最高500萬元的補貼。

(2)對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發的企業或高?？蒲性核?，給予MPW流片直接費用50%、年度總額最高100萬元的補貼。

(3)鼓勵晶圓制造企業提供化合物半導體MPW或FullMask首輪工程產品流片，給予流片直接費用50%、年度總額最高500萬元的補貼。

（責任單位：市經信局）

（三）對于直接采購非關聯企業或機構自主研發設計芯片的企業，且采購金額累計在500萬元以上，給予采購方采購金額最高10%、年度總額最高200萬元的補貼。

（責任單位：市經信局）

（四）為集成電路設計企業提供工程樣片封裝和測試的服務平臺，經認定，給予封測費用50%、年度總額不超過100萬元的補貼。

（責任單位：市經信局）

（五）給予企業核心團隊獎勵。

(1)對年度營業收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；

(2)對年度營業收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路制造、封測等企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；

(3)對年度營業收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路材料、裝備等企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。

（責任單位：市經信局）

（六）鼓勵企業增加研發投入。

（1）鼓勵企業購買IP（知識產權）、EDA設計軟件。

1.對向IP提供商購買IP（含FoundryIP模塊）、向EDA供應商購買EDA設計軟件進行研發的集成電路設計企業，給予購買費用50%、年度總額最高200萬元的補貼；

2.對從事集成電路EDA設計工具研發的企業，給予EDA研發費用最高20%、總額最高500萬元的研發補貼；對為集成電路設計企業提供IP復用、設計工具軟件或測試與分析系統的公共服務平臺，給予購買費用20%、年度總額最高100萬元的補貼。

（責任單位：市經信局）

（2）支持省級和國家博士后工作站。

對獲批省級和國家博士后工作站的企業，分別一次性獎勵100萬元和150萬元。同時，給予新獲準進站博士后每人每年10萬元生活補助，每人補助2年。（責任單位：市經信局）

（3）支持企業和行業組織興辦面向社會的集成電路職業培訓機構，培養集成電路產業管理和技能rencai，經認定，給予年度總額最高50萬元的補貼。

（責任單位：市經信局）

（七）鼓勵高校科研院所提升對成都集成電路產業發展的貢獻。

（1）鼓勵高?？蒲性核暾垏?、省級集成電路相關一流學科，給予一個獲批高校科研院所累計最高200萬元支持。

（責任單位：市經信局）

（2）鼓勵高?？蒲性核e極承接集成電路企業急需的技術攻關項目，按照企業實際付款金額的15%給予補助，一個學校年度獲得補助總額最高200萬元。

（責任單位：市經信局）

（3）鼓勵承擔集成電路類國家重大專項，對承擔集成電路類重大專項的給予最高300萬元一次性獎勵。

（責任單位：市經信局）

（八）鼓勵集成電路企業或行業組織與相關職業院校共建產教融合基地，推進院校課程資源及專業建設，提升師資培養質量，開展實習實訓，打通rencai鏈和產業鏈，促進產業高質量發展，經認定，給予企業或行業組織年度總額最高100萬元的補貼。

（責任單位：市經信局、市教育局）

（九）鼓勵建設集成電路公共服務平臺。

（1）建設國家集成電路公共服務平臺，給予500萬元一次性獎勵；省級平臺按建設投入資金（不含運維費用）最高20%給予一次性補貼，單個平臺補貼不超過200萬元。

（責任單位：市經信局）

（2）支持國家集成電路公共服務平臺組織項目路演、技術論壇、專業會展、創新創業大賽，為企業搭建要素對接的平臺，經認定給予年度總額最高200萬元獎勵。

（責任單位：市經信局）

（十）給予集成電路產業rencai獎勵。

（1）給予骨干rencai獎勵。

對年收入超過20萬元的集成電路企業高級管理人員（限額）和集成電路設計企業研發rencai，按其對地方實際貢獻度的100%給予獎勵。

（責任單位：市經信局、市rencai辦）

（2）對在集成電路企業就業或創業的國際國內知名高?；蚩蒲性核呻娐废嚓P緊缺專業的畢業生，畢業3年內未租購到rencai公寓的，給予本科生800元/月、碩士1500元/月、博士2000元/月，為期不超過24個月的安家補貼。

（責任單位：市經信局、市rencai辦）

2023年成都市集成電路項目申報企業范圍

支持對象為從事集成電路設計，且工商、稅收和統計關系在成都高新區，具有獨立法人資格的企業。

2023年成都市集成電路項目申報規程

（一）設計環節

【支持方向一】

鼓勵企業購買IP（知識產權）、EDA設計工具。對向IP提供商購買IP（含FoundryIP模塊）、向EDA供應商購買EDA設計工具進行研發的集成電路設計企業，給予購買費用50％、年度總額最高500萬元的補貼。

（1）申報主體

成立一年以上，具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，從事集成電路（含IP）研發、銷售的企業。

（2）申報條件

上一年度，直接購買IP提供商提供的IP（不包括委外研發）、EDA供應商提供的EDA設計軟件用于芯片研發或者使用本地EDA云平臺進行芯片研發，并流片驗證的企業（賣方應為原始IP、EDA提供商、晶圓代工廠或原始提供商、晶圓代工廠指定的代理）。

（二）制造環節

【支持方向二】

對于首次申報MPW（多項目晶圓）的項目，認定為先進領域后，給予流片費用80％的補貼，最高300萬元。

【支持方向三】

對于首次申報工程批流片的項目，認定為先進領域后，給予流片費用50％的補貼，最高500萬元。

【支持方向四】

對于首次申報批量生產的項目，且產品銷售收入超過500萬元的，按其光罩費用的30％給予補貼，最高200萬元。在具備條件的情況下，若企業實現本地流片，則上述支持方向的補貼比例和額度可進一步上浮。

（1）申報主體

成立一年以上，具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，從事集成電路（含IP）研發、銷售的企業。

（2）申報條件

上一年度實施并首次申報的MPW（多項目晶圓）、工程批或批量生產流片項目。

（三）封測環節

【支持方向五】

鼓勵企業利用封裝測試企業進行首輪封裝測試，認定后，對在區內封測企業進行封裝測試的，按照封測費用的10％給予最高200萬元的補貼；對在區外封測企業進行封裝測試的，按照封測費用的5％給予最高100萬元的補貼。

（1）申報主體

成立一年以上，具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，從事集成電路（含IP）研發、銷售的企業。

（2）申報條件

上一年度，進行研發芯片首次封裝測試的項目。

（四）上臺階獎勵

【支持方向六】

對新引進項目或存量企業增資項目的集成電路設計業務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設計企業，經認定，分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵，同一企業按差額補足方式最高獎勵3000萬元。

（1）申報主體

具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，經評估的集成電路設計企業。

（2）申報條件

2019年1月1日起，新注冊IC設計企業、已與管委會簽署新項目投資合作協議或未簽署投資合作協議但有實際增資的存量IC設計企業，上一年度集成電路設計業務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元。

（五）高端rencai獎勵

【支持方向七】

對集成電路企業高級管理rencai和研發rencai在落戶、住房保障、醫療保障、子女就學、創新創業等方面給予支持，分層級給予企業最高50萬元/人的rencai獎勵。

（1）申報主體

集成電路企業，含企業化運作的公共服務平臺、產業基金等。

（2）申報條件

1.企業所申請獎勵的rencai需與所在企業簽訂了勞動合同，從事集成電路設計或高級管理工作。高級管理rencai需是副總經理級及以上高管（一個單位不超過3人），研發rencai需是經評估的集成電路設計企業的研發rencai。

2.企業對rencai的年度人力資源成本支出達30萬元以上。人力資源成本包括：企業支付給員工的薪酬，企業為員工繳納的社保。

3.申請獎勵的rencai沒有受到刑事處罰，或刑事處罰已經結束。

4.以上條件需同時滿足。

（六）支持本地采購

【支持方向八】

鼓勵區內通信、模組、系統（整機）、終端企業采購區內集成電路企業產品。對于采購非關聯關系企業自主研發設計生產芯片的企業，且采購金額累計在500萬元以上，給予采購方采購金額最高10％、年度總額最高500萬元的補貼。

（1）申報主體

具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區的系統（整機）、終端企業。

（2）申報條件

1.上一年度，成都高新區系統（整機）、終端、模組企業采購區內非關聯IC設計企業自主設計的芯片產品。

2.采購企業使用所購芯片用于具有自主知識產權的系統（整機）、終端、模組產品，并形成實物工作量（產值）。

3.以上條件需同時滿足。

（七）支持平臺建設

【支持方向九】

鼓勵企業（單位）建設集成電路公共技術平臺，對新認定的集成電路公共技術平臺，按建設投資額50％給予不超過500萬元的一次性資金支持；按照企業使用平臺服務費用的20％，給予公共技術平臺每年最高20萬元補貼。

（1）申報主體

經成都高新區科技創新局認定的集成電路公共技術平臺。

（2）申報條件

在2020年8月2日后經成都高新區科技創新局新認定（建設）的公共技術平臺（平臺的工商、稅務和統計關系需在高新區），為成都高新區主導產業及重點支持領域企業提供技術服務，上年度服務區內企業的技術服務費用總額不低于100萬元，新認定（建設）的公共技術平臺建成時限及相關費用的發生距離新認定（建設）的時間不超過36個月。以及未申請《成都高新技術產業開發區關于深化產業培育實現高質量發展若干政策意見（修訂）》對2021年企業使用平臺服務費補貼的已認定集成電路公共技術平臺。

2023年成都市集成電路項目申報、審核程序

（一）本政策依托“高新通”企業服務平臺實行網絡化、無紙化申報；

（二）成都高新區電子信息產業局制定政策申報通知，在成都高新區公眾信息網公告；

（三）申報單位按照通知要求準備并提交申報材料；

（四）成都高新區電子信息產業局作為項目申報組織部門對申報材料進行完整性初審，委托第三方會計師事務所進行審核審計，并組織專家對申報材料進行評審，必要時組織專家評審答辯或現場考察，并出具評審意見。